失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
萊恩檢測是一家全國性、綜合性的獨(dú)立第三方檢測公司，業(yè)務(wù)立足山東，輻射全國，在深圳、長沙、重慶、蘇州、武漢、青島、天津等多地設(shè)立分公司，對失效分析檢測有著深入的研究，可為您提供多領(lǐng)域的失效分析技術(shù)以及優(yōu)質(zhì)快捷的失效分析服務(wù)。
專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)
擁有本科及研究生領(lǐng)銜的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)20余人，失效分析專家2人，根據(jù)客戶需求提供最佳解決方案
擁有20年的失效分析行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，每年分析失效案例達(dá)100余例，涉及電子元器件、PCB/PCBA、SMP制成金屬材料、高分子材料等領(lǐng)域
報(bào)告權(quán)威、質(zhì)量保證
擁有廣泛的能力和資質(zhì)，擁有檢驗(yàn)檢測機(jī)構(gòu)資質(zhì)認(rèn)定(CMA)資質(zhì)，實(shí)驗(yàn)室通過中國合格評定國家認(rèn)可委員會(huì)(CNAS)認(rèn)可
擁有強(qiáng)大的失效分析數(shù)據(jù)庫，分析型儀器30余套
售前售后技術(shù)工程師一對一解決問題，為您解除后顧之憂
萊恩檢測是測試、認(rèn)證服務(wù)的行業(yè)推動(dòng)者，在失效分析領(lǐng)域深耕細(xì)作，公司具備深厚的板級失效分析技術(shù)能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例數(shù)據(jù)庫和專業(yè)團(tuán)隊(duì)，為您提供優(yōu)質(zhì)快捷的失效分析服務(wù)。作為一家長期與各企事業(yè)單位合作的中國大型檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)，我們幫您縮短研發(fā)周期、提高產(chǎn)品質(zhì)量，為您及您的企業(yè)提供多領(lǐng)域測試、認(rèn)證服務(wù)。
電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。
失效模式
開路，短路，漏電，功能失效，電參數(shù)漂移，非穩(wěn)定失效等。
電性檢測
連接性測試、電參數(shù)測試、功能測試
無損檢測
開封技術(shù)(機(jī)械開封、化學(xué)開封、激光開封)
去鈍化層技術(shù)（化學(xué)腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機(jī)械研磨去鈍化層）
微區(qū)分析技術(shù)（FIB、CP）
顯微形貌分析
光學(xué)顯微分析技術(shù)、掃描電子顯微鏡二次電子像技術(shù)
表面元素分析
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質(zhì)譜分析(SIMS)
無損分析技術(shù)
X射線透視技術(shù)、三維透視技術(shù)、反射式掃描聲學(xué)顯微技術(shù)(C-SAM)
元素分析/顯微形貌分析設(shè)備：
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。
失效模式
爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。
無損檢測
外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像
表面元素分析
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、顯微紅外分析(FTIR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)
熱分析
差示掃描量熱法(DSC)、熱機(jī)械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)、導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)
電性能測試
擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移
紅墨水試驗(yàn)設(shè)備
體視顯微鏡
隨著社會(huì)的進(jìn)步和科技的發(fā)展，金屬制品在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、科技以及人們的生活各個(gè)領(lǐng)域的運(yùn)用越來越廣泛，因此金屬材料類產(chǎn)品的質(zhì)量應(yīng)更加值得關(guān)注。
設(shè)計(jì)不當(dāng)，材料缺陷，鑄造缺陷，焊接缺陷，熱處理缺陷。
金屬材料微觀組織分析
金相分析、X射線相結(jié)構(gòu)分析、表面殘余應(yīng)力分析、金屬材料晶粒度
成分分析
直讀光譜儀、X射線光電子能譜儀(XPS)、俄歇電子能譜儀(AES)等
物相分析
X射線衍射儀（XRD）、殘余應(yīng)力分析、X光應(yīng)力測定儀
機(jī)械性能分析
萬能材料試驗(yàn)機(jī)、沖擊試驗(yàn)機(jī)、硬度試驗(yàn)機(jī)等
掃描電子顯微鏡下的斷面微觀形貌
高分子材料技術(shù)總的發(fā)展趨勢是高性能化、高功能化、復(fù)合化、智能化和綠色化。因?yàn)榧夹g(shù)的全新要求和產(chǎn)品的高要求化，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機(jī)理，來提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進(jìn)及責(zé)任仲裁等方面。
斷裂，開裂，分層，腐蝕，起泡，涂層脫落，變色，磨損失效。
成分分析
傅里葉紅外光譜儀（FTIR）、顯微共焦拉曼光譜儀(Raman) 、掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、X射線熒光光譜分析(XRF)、氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)
裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(PGC-MS) 、核磁共振分析(NMR) 、俄歇電子能譜分析(AES) 、X射線光電子能譜分析(XPS) 、X射線衍射儀(XRD)、飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)
熱分析
差示掃描量熱法(DSC)、熱機(jī)械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)、導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)
裂解分析
裂解氣相色譜-質(zhì)譜法、凝膠滲透色譜分析（GPC）、熔融指數(shù)測試（MFR）
斷口分析
掃描電子顯微鏡（SEM）、X射線能譜儀（EDS）等
物理性能分析
硬度計(jì)、拉伸試驗(yàn)機(jī)、萬能試驗(yàn)機(jī)等
安捷倫裂解氣相色譜質(zhì)譜連用儀器
失效分析是經(jīng)驗(yàn)和科學(xué)的結(jié)合，失效分析工程師就如醫(yī)生，工藝設(shè)計(jì)之初要有預(yù)防對策；產(chǎn)品生產(chǎn)后，進(jìn)行體檢，找出其中的隱患，給出預(yù)防辦法去防止；失效發(fā)生后通過各種手段查找病因：驗(yàn)血，照X光，做B超等，根據(jù)檢驗(yàn)的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析是什么癥狀并對癥下藥，給出補(bǔ)救辦法。
